華宇電子推出：Memory產品DDR5_FCBGA82B封裝
2026-01-12
華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 P
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2025我們一起走過| 華宇電子，我們共同家園，華宇電子用心服務客戶，高質量發展，讓青春年華充滿正能量奮斗記憶，期待2026更好的自己
2026-01-12
年度員工集體生日會，暖心回顧華宇電子用心服務客戶，高質量發展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己！ 時光荏苒，歲月如歌，隨著十二月生日會的溫馨落幕
華宇電子ICCAD2025完美收官，期待2026北京相聚！
2026-01-12
11月20-21日，中國集成電路設計業2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行
邀請函 | ICCAD 2025即將啟幕，華宇電子邀您共赴成都之約
2026-01-12
2025集成電路發展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時
馭芯前行 智驅未來-華宇電子車規級先進封裝技術解決方案
2026-01-12
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產業鏈高峰論壇上，公司發表了題為“華宇電子車規級芯片封裝技術解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技術領域的
DDR4 & LPDDR4 封測
2025-09-30
華宇電子提供專業的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5
MEMS麥克風芯片封測
2025-09-12
華宇電子提供專業的MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS聲壓傳感
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
2025-09-12
Recon Wafer Process（晶圓重構）： 華宇電子提供專業的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?
