華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension 公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測解決方案。

年度員工集體生日會，暖心回顧華宇電子用心服務客戶，高質量發展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己！ 時光荏苒，歲月如歌，隨著十二月生日會的溫馨落幕，華宇電子2025年度集體生日會系列活動圓滿收官。在這一年中，我們并肩同行，用汗水澆灌成長，用奮斗書寫青春，共同筑就了華宇電子這個充滿溫暖與能量的家園。我們以生日的名義，串聯起一整年的溫暖記憶，每場生日會都承載著公司對員工的深深關懷。 2025年的生日會不僅是慶祝儀式，更是華宇人成長的見證： 在這里分享工作心得，交流生活感悟； 在這里結識跨部門伙伴，拓展友誼圈； 在這里感受領導關懷，增強歸屬認同； 在這里暫時放下忙碌，享受片刻輕松。 這些溫馨聚會，為“用心服務客戶”注入了情感動力，為“高質量發展華宇電子”凝聚了人心力量；這些瞬間構成了華宇人充滿正能量的奮斗記憶，讓青春年華在溫暖中綻放光彩。 感恩2025，期待2026，遇見更好的自己 站在2025的尾端，我們心懷感激；展望2026的開啟，我們充滿期待。新的一年，讓我們繼續： 以客戶為中心，深耕服務，持續創新 以奮斗者為榮，互相成就，共同成長 以家園為紐帶，溫暖彼此，聚力前行 期待2026，我們都能遇見更好的自己，攜手創造華宇電子更輝煌的篇章！

華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) Window BGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension LPDDR4：FBGA14.5*10(200B) FBGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension Process flow NAND Flash：BGA18*12(132B) NAND 圖示 Package信息 Package Outline Dimension eMMC：BGA13*11.5(153B) eMMC 圖示 Package信息 Package Outline Dimension TF卡：11x15x1.0UDP：24.8×11.3×1.4 公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測解決方案。 產品請聯系： 【Memory類產品】業務/技術咨詢： 羊先生18956642996寧先生15205668832 【BGA類產品】業務/技術咨詢： 孫先生18956622837姚先生13365801569寧先生15205668832 【LGA/FC/QFN/DFN類產品】業務/技術咨詢： 何先生19856628226劉先生13916282364 【LQFP類產品】業務/技術咨詢： 陳先生18118748119鮑先生18815785911 【TSSOP類產品】業務/技術咨詢： 孫先生18956622837王女士15256676374 【SOP8(208MIL)/SOP18/SOP32/MSOP類產品】業務/技術咨詢： 胡先生15357786718王女士15256676374 【SOT類產品】業務/技術咨詢： 劉先生13866612996鮑先生18815785911

11月20-21日，中國集成電路設計業2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行業領袖、技術專家及合作伙伴共襄盛舉，深入交流，共繪集成電路產業發展的新藍圖。 華宇展臺，焦點所在 展會期間，公司所在D103-104展臺始終人氣高漲，成為會場焦點之一。我們通過 “產品展示+技術交流+行業探討” 的多維模式，全面展示了公司在芯片設計、先進封裝測試以及一站式解決方案等領域的最新成果。 公司資深市場技術團隊坐鎮現場，與前來洽談的新老客戶及行業同仁就技術難點、市場趨勢和未來合作進行了數十場深度交流。思想的火花在此碰撞，合作的橋梁在此搭建。 搭建平臺，專題分享 21日下午，公司在先進封裝測試論壇作專題報告，重點探索先進封裝測試FCBGA機遇與挑戰，從FCBGA時代背景、戰略意義到應用前景，從FCBGA發展瓶頸與壁壘、戰略優勢到技術解決方案，公司系統分析了當前封測形式及未來發展趨勢，現場反應熱烈，進一步促進了交流合作。 感恩相遇，感謝有您 ICCAD 2025雖已落幕，但華宇電子創新探索的腳步永不停歇。通過此次展會，我們不僅向業界展示了強大的技術實力與創新活力，更收獲了寶貴的市場反饋與合作意向。我們與業界同行共同探討了集成電路產業的技術演進、市場機遇與挑戰，進一步堅定了華宇電子以創新驅動發展的戰略方向。 未來，華宇電子將繼續深耕集成電路封測領域，持續加大研發投入，推出更多具有市場競爭力先進封測解決方案，與全球伙伴攜手，共同推動中國“芯”力量的崛起！ 征程萬里風正勁，重任千鈞再啟程。期待再次相遇，共創輝煌！

2025集成電路發展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時，華宇集團將攜最新封測產品和技術精彩亮相。 展會信息 時間：2025年11月20日-21日 地點：成都西部國際博覽城二層 展位：D103-D104 演講信息 論壇：先進封裝與測試（一） 主題：探索先進封裝FCBGA發展機遇與挑戰 演講者：王釗 | 池州華宇電子科技股份有限公司 | 研發高級經理 日期：2025年11月21日 | 星期五 時間：13:50-14:10 本屆大會以“成渝同芯，同屏共振”為主題，大會聚焦AI芯片、國產EDA、RISC-V、先進存儲、Chiplet、異構集成、3DIC、硅光技術等未來趨勢與熱點，國內外極具代表性IC企業悉數登場。大會從IC設計到先進工藝，從芯片制造到先進封測，從新產品、新技術到新應用，構建并推動了集成電路產業鏈上下游的深度耦合。

華宇電子提供專業的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA14.5*10(200B) 公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠Memory芯片封測解決方案。 產品請聯系： 【Memory類產品】業務/技術咨詢：                                  羊先生18956642996                                  寧先生15205668832 【BGA類產品】業務/技術咨詢：                                  孫先生18956622837                                  姚先生13365801569      

華宇電子提供專業的MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構成的微型電容器能將聲壓變化轉化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉化為電信號，實現“聲–電”轉換。 ?硅麥的結構? MEMS聲壓傳感器 MEMS聲壓傳感器實際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器，硅振膜能感測聲壓的變化，將聲壓轉化為電容變化。 公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠MEMS麥克風封測解決方案。

Recon Wafer Process（晶圓重構）： 華宇電子提供專業的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術優勢? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測分辨率0.5μm。 嚴格品控：多環節AOI檢測，潔凈度達顆粒殘留≤10顆（≥0.1μm）。 ?成熟工藝 支持12英寸晶圓低應力BG膜貼合、無氣泡作業。 分選效率UPH 20K，支持13 BIN分類，適配圖像傳感器、IC等多種芯片。 ?質量與交付? 包裝標準：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。 符合行業高良率要求，提供穩定量產服務。 Stealth Dicing Process（激光隱切）： 華宇電子提供專業的8英寸和12英寸?Stealth Dicing?服務。 技術特點? 完全干燥工藝：無需冷卻液或其他介質，減少污染風險。 無截口損失：切割過程中材料損耗極低，提升利用率。 無切屑：避免碎屑對精密器件的影響，提高成品率。 高彎曲強度：切割后的材料結構更穩定，適用于高應力環境。 切割道：適應更窄的切割道寬度。 ?隱切原理? 隱形切割技術可將能夠穿透材料的波長的激光光束聚焦，在內部聚焦并形成晶圓破裂的起點(改性層:隱形切割層，以下稱為“SD 層”)，然后向晶圓施加外部應力，將其分離。該過程主要由兩部分組成，一般被稱為激光改制過程與晶圓擴展分離過程， ?隱切激光改制過程? 激光光束聚焦在晶圓內部，形成 SD 層以分離晶圓。 裂紋也從 SD 層形成，而 SD 層在內部朝向晶圓的頂部和底部表面形成，這些裂紋通過激光光束掃描沿著計劃的切割線連接。此外，為了切割 MEMS 器件等厚晶圓，在厚度方向上形成多個 SD 層，然后連接裂紋。 根據SD層行為可以分為 晶圓擴展分離過程  通過膠帶膨脹等行為在周邊方向上拉緊膠帶，對已形成 SD 層的晶圓施加外力。這會對晶圓的內部裂紋狀態施加拉應力，并使裂紋延伸到頂部和底部表面，從而分離晶片。由于晶圓分離是通過延伸裂紋進行的，因此沒有應力施加在器件上。此外，由于基本上沒有截口損失，這會提高芯片成品率。 Machine model：DISCO ?DFL7362、DISCO DDS230 公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠性Recon Wafer & Stealth Dicing 解決方案。

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區半導體行業的重要展會，匯集了來自全球的半導體設備、材料和服務供應商，今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行，此次展會聚焦可持續制造、綠色技術及半導體產業鏈創新。華宇電子首秀展會，與全球伙伴相聚、共話產業發展 展會介紹 一年一度的亞洲新加坡國際半導體展覽會（SEMICON Southeast Asia）是東南亞規模最大的半導體設備展覽會。本次展覽面積24000平方米，展商數量570家，觀眾人數超過20000人。本次展會聚焦半導體技術創新，旨在拓展全球電子制造供應鏈，為行業帶來前沿趨勢與市場機遇。 展會盛況 新加坡半導體展覽會SEMICON Southeast Asia 企業亮點 中國最具一站式封測服務的企業 公司分布長三角、珠三角、服務全球芯片設計公司，為客戶提供就近化服務 掌握產品設計技術：封裝設計、基板設計、熱學仿真、測試硬件與程序設計 能夠及時響應開發和批量生產 總 結 作為國內領先的封測服務提供商，公司始終以技術驅動品質，服務賦能客戶為核心理念，依托智能化生產制造和全球化供應鏈體系，為客戶提供從設計支持到量產交付的一站式服務。 未來，公司將繼續深耕高性能、高密度、高可靠性封測技術研發，布局大容量存儲與射頻芯片封測服務，與全球合作伙伴共建開放創新的產業生態鏈。我們誠邀業界同仁攜手同行，以技術突破定義行業高度，以精誠合作共贏智能時代！   誠邀業界同仁蒞臨池州華宇電子展位B2530交流洽談！